新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的扫描术发展与挑战」 ，封装可靠性及检测等最新发展，深化自主检测技术
，更多信息请参阅 www.spirox.com
。可为客户提供更高速
、激光与材料检测多领域 ，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，太阳能
、可在20分钟内完成全片扫描 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、高密度封装需求 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业
。车用 、
随着 AI 、
工业用膜 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，帮助客户提升检测效率 、 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。 DNP Satoru Kuramochi 、可靠性到检测的完整技术链，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。具备高速扫描能力 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。 DNP Satoru Kuramochi 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，